世輝電子有限公司
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Hybrid SiC Module混合碳化硅和SiC MOSFET功率模塊結合了成熟的工業標準功率模塊和封裝技術的優點。得益于多種封裝優化，碳化硅的各種優點得以充分利用。
碳化硅功率模塊換向電感降低可以實現SiC MOSFET的全速開關。更高的開關速度可以轉換成更高的開關頻率，從而得到更小的磁性過濾器 元件。同時可以降低開關損耗，提高系統效率。精密的材料和封裝技術可以將芯片與散熱片之間的熱阻減至更小，從而實現更高的功率密度。
碳化硅功率模塊的關鍵特性
更高的開關頻率，夠優化濾波元件并降低其成本
冷卻設備更緊湊，降低功率損耗，從而提升效率并降低系統成本和規模
最新的碳化硅SiC MOSFET芯片
標準工業封裝，按照碳化硅的要求進行優化：電感，低熱阻
針對實際應用優化芯片組
碳化硅功率模塊的應用
太陽能逆變器：升壓電路和逆變器應用
儲能系統：大效率和低噪聲
UPS：高效雙轉換系統
電機驅動器：主動前端與電機側（混合碳化硅和SiC MOSFET 三相全橋和半橋）
電源：牽引應用、感應加熱等的助電源
領先的芯片和封裝技術，實現最大能效
混合碳化硅模塊：功率損耗降低50%，用簡便
IGBT開關與碳化硅肖特基二極管相結合
幾乎沒有二極管損耗，并顯著減少IGBT開關損耗
高速IGBT和碳化硅肖特基二極管使關損耗降低50%
輕松實現成本優化的碳化硅解決方案：動器或系統無需進行重大設計變更，使用的碳化硅芯片面積小，能夠限制成本
SiC MOSFET功率模塊主要應用：太陽能逆變器，儲能系統，大功率汽車充電站，高效、高速電機驅動。 |
| 公司名稱： | 世輝電子有限公司 | 公司類型： | 企業單位 () |
| 所 在 地： | 廣東/深圳市 | 公司規模： | |
| 注冊資本： | 未填寫 | 注冊年份： | 2003 |
| 資料認證： | ||
| 保 證 金： | 已繳納 0.00 元 | |
| 經營范圍： | 儲能變流器PCS三電平碳化硅SiC MOSFET模塊，T型三電平碳化硅模塊，ANPC三電平碳化硅模塊，國產碳化硅SiC MOSFET,國產替代，光伏MPPT碳化硅SiC MOSFET,OBC碳化硅SiC MOSFET,充電樁電源碳化硅SiC MOSFET，充電樁電源碳化硅SiC MOSFET模塊，隔離驅動IC，62mm碳化硅SiC MOSFET模塊,半橋碳化硅SiC MOSFET模塊，SOT227碳化硅SiC MOSFET模塊,EasyPack碳化硅SiC MOSFET模塊 | |
| 銷售的產品： | 儲能變流器PCS三電平碳化硅SiC MOSFET模塊，T型三電平碳化硅模塊，ANPC三電平碳化硅模塊，國產碳化硅SiC MOSFET,國產替代，光伏MPPT碳化硅SiC MOSFET,OBC碳化硅SiC MOSFET,充電樁電源碳化硅SiC MOSFET，充電樁電源碳化硅SiC MOSFET模塊，隔離驅動IC，62mm碳化硅SiC MOSFET模塊,半橋碳化硅SiC MOSFET模塊，SOT227 | |
| 采購的產品： | 儲能變流器PCS三電平碳化硅SiC MOSFET模塊，T型三電平碳化硅模塊，ANPC三電平碳化硅模塊，國產碳化硅SiC MOSFET,國產替代，光伏MPPT碳化硅SiC MOSFET,OBC碳化硅SiC MOSFET,充電樁電源碳化硅SiC MOSFET，充電樁電源碳化硅SiC MOSFET模塊，隔離驅動IC，62mm碳化硅SiC MOSFET模塊,半橋碳化硅SiC MOSFET模塊，SOT227 | |
| 主營行業： |
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