分立器件、邏輯和 MOSFET 器件的全球領導者 Nexperia 今日宣布，推出X2SON4四引腳最小封裝邏輯器件,無需昂貴且易碎的向下掩模工藝。該封裝將使PCB 組裝更快、更容易、更可靠且更具成本效益。
Nexperia 開發了 X2SON 封裝 – 屬于MicroPak 封裝系列 - 為邏輯器件提供最小的面積，同時保持 0.4mm 或更大的焊盤間距（僅在該閾值下需要向下掩模）。低功耗的 AUP、AXP、LV 和 LVC 系列涵蓋 100 多種邏輯器件,包含 X2SON 8、6、5 和 4 引腳。
與 5 引腳 X2SON5 相比，新的 4 引腳 X2SON4 封裝可將相同功能的面積減少 44％；與 XSON 封裝相比，可將相同功能的面積減少 64％。
Nexperia 的高級產品經理 Michael Lyons 評論道：“X2SON4 可以實現更小的緩沖器和反相器，以前僅 5 引腳或 6 引腳無引線封裝可實現這一點。我們所有的 X2SON 解決方案均可實現小型化，而無需使用昂貴且易碎的向下掩模。”
隨著封裝變小，焊盤間距也減小，標準裝配工具的使用也變得困難。如果間距減小到小于 0.4mm，則須使用更薄更精細的向下掩模（模板）施加焊膏。掩模通常須定期更換，并可能要求使用不同的、更昂貴的焊膏。而且，由于掩模無法在整個電路板上工作，元件的放置可能會受到限制。
Nexperia 的 X2SON 封裝不需要向下掩模，從而節省了制造成本。此外，X2SON 的更大的焊盤間距提供了更大的接觸面積，從而更容易放置元件，接頭強度和堅固性也得以提升。焊盤間距越大，規避諸如未對準的元件等代價高昂的裝配問題就越容易，短路風險也越低。
新的 X2SON4封裝邏輯器件還具有 0.32mm 的低厚度外形和 0.6mm 的寬度和長度，適用于對空間要求非常嚴格的便攜式應用，如物聯網、可穿戴設備和消費性電子產品。器件符合 RoHS （深綠色標準）的要求，且 NiPdAu 引線框架經過加工。目前，可從 Nexperia 的新 X2SON4 (SOT1269-2) 封裝中獲得十個 AUP 和 LVC 邏輯緩沖器/反相器。有關 Nexperia X2SON 封裝的更多產品組合信息，請點擊公司網站的“產品”選項進入網頁下載相關數據手冊。
Nexperia 簡介
Nexperia 是全球領先的分立元件、邏輯元件與 MOSFET 元件的專業制造商，其前身為恩智浦的標準產品部門，于 2017 年初開始獨立運營。Nexperia 注重效率，生產穩定可靠的半導體元件，年產量高達900 億件。其很多產品系列符合汽車產業的嚴格標準。Nexperia 工廠生產的小型封裝也是業內領先，不僅具有較高的功率與熱效率，還是同類品質之最。
五十多年來，Nexperia 一直為全球各地的大型公司提供優質產品，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過 11,000 名員工。該公司擁有龐大的知識產權組合，并獲得了 ISO9001、ISO/TS16949、ISO14001 和 OHSAS18001 認證。
Nexperia：效率取勝。
