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手機中的線路板應用主要表現在主PCB電路板、子PCB電路板，而激光加工技術表現在手機線路板中的應用手段有紫外激光切割技術、激光打標技術、激光鉆孔技術。
手機PCB線路板激光切割應用
手機中的PCB剛性線路板根據手機的形狀以及特殊用途，設計的PCB線路板也是形狀各異，特別是包含了一些彎曲部分，也就對PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。
在早期的手機線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直線，產生的粉塵、應力、毛刺影響產品的性能質量，慢慢被淘汰。
在現階段采用的鑼刀與激光分板機的方式中，激光分板機屬于后起之秀，其優勢在于切割邊緣無應力、加工精度高、無粉塵、無毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優勢在于加工效率高，缺點在于加工的位置精度低，無非加工0.1mm以下的位置精度要求，并對線路板造成一定的應力變形。因而在手機PCB行業中，激光分板機開始慢慢形成優勢產品，被導入到市場應用中。
激光分板機采用的是高功率的UV紫外激光切割機，對材料的熱影響小，碳化程度低，相比較于傳統的CO2線路板激光切割更具優勢。
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手機PCB線路板激光打標應用
手機PCB線路板打標主要作用分為兩方面，一是在產品標記處企業的品牌宣傳，二是標記出二維碼，包含產品相關信息，方便下游環節做追溯應用。
我們都知道線路板中有許多的文字，符號以對應相應的元器件，這種標記手段主要采用的是印刷技術，那么二維碼為何要采用PCB激光打標技術，而不采用印刷或噴碼技術呢？
主要是因為印刷制程中做出的二維碼信息會被其他工序所覆蓋，并且印刷處在前期階段，而在SMT產線中，需要用到PCB二維碼打標的信息工作站根據需求的不同包含了1-3個工位，因此需要建立獨立的工作站對PCB線路板進行二維碼標記。
而PCB噴碼與PCB激光打標技術的區別在于，噴碼無非做出包含字符位數多的小二維碼。通常手機PCB的面積小，留出來的空白區域小，需要較小的二維碼，顯然噴碼技術上的缺陷限制了它的發展。而對應的PCB激光打碼機的優勢在于光斑精細，一個光斑可做到50微米下，可標記1*1mm的多位數二維碼，并且能夠保證清晰、美觀、可讀取率。PCB激光打標技術相比較于噴碼，無耗材的應用，一次性投入、環保、無污染，安全性更高。
在手機PCB線路板激光打標技術中的激光技術手段主要表現的是紫外激光打標機、CO2激光打標機、綠光激光打標機已經光纖激光打標機等，根據材料的不同，要求不同，所采用的設備有差異，主要是表現在激光器等光學元器件上，因而價格成本有差異。如綠油PCB通常采用CO2激光打標機，而白油PCB通常采用紫外激光打標機較多。
PCB激光打標應用展示
在PCB線路板領域，激光加工技術的應用除了上述的PCB激光切割與PCB激光打標外，還有PCB激光鉆孔技術，主要作用是對PCB線路板盲孔與通孔鉆孔機；也有PCB雕刻機，去掉PCB表面的覆銅板或雕刻出想要的形狀。元祿光電是專業生產制造PCB激光切割與打標機的技術廠家，有這方面的需求朋友可以找我們聯系。而需要PCB鉆孔機，可以找ESI、日立。
