據了解，凱普林光電擁有自主技術包括高效率光纖耦合技術，高精度半導體激光封裝技術，微透鏡設計、光纖處理、光束整形，及整套高可靠的半導體激光器商業化生產工藝技術，是商業化高功率半導體激光器件生產制造商。

半導體激光器作為一種新型光源，在眾多加工領域有著極其廣泛的應用前景。其結構緊湊、光束質量好、壽命長及性能穩定等優勢受到青睞，主要作為光纖激光器的泵浦源、固體激光器泵浦源，也可直接應用于激光醫療，材料處理如熔覆、焊接等領域。受光纖激光器向高功率方向發展趨勢的影響，半導體激光器也在向高功率、高亮度發展。高亮度半導體激光器具有較高的光功率密度，經過合束器合束成為高功率光纖激光器理想的泵浦源。

趙巨云介紹了凱普林在高亮度半導體激光器泵源、QBH頭與合束器方面的設計與測試成果。在具體應用方面則重點圍繞焊接展開。趙巨云介紹到：“采用半導體激光焊接低碳鋼和不銹鋼，當激光功率為 2 kW，焊接速度為 0．2 m／min 時，半導體激光焊接低碳鋼時，表面較不銹鋼的焊縫形貌更寬，魚鱗紋更明顯。另外，焊縫更寬，熱影響區更大。同時，半導體激光焊接低碳鋼及不銹鋼的焊縫橫截面均不同于傳統的“釘子頭”形形貌，為典型的“U”形焊縫橫截面形貌。另外，不銹鋼焊縫橫截面相較于低碳鋼更細長，熔寬明顯更窄、熔深略微較深。”此外還介紹了焊接速度與熔深、熔寬之間的對應關系、激光功率與熔深、熔寬之間的對應關系及其他焊接應用特點。