瑞豐恒納秒紫外激光器已經成為手機制造的秘笈
5G時代來臨，瑞豐恒紫外激光器在手機領域發揮深遠價值
2019年全世界打得火熱的華為5G大戰，讓更多的人了解到5G時代即將全面來臨。而今年移動，電信，聯通等紛紛排兵布線5G網絡，搶奪市場份額。
作為5G的主要裝備，手機市場也開始打響了更新換代的風潮。2020年以來5G手機全球銷量一路。據權威預估，2020年手機總出貨量將超過7.5億部。而據高盛發布的報告表明，今年全球5G智能手機市場規模將超過2億部。
全球用戶對5G手機的發燒程度足以查見大家對高品質手機的喜好程度。而手機能夠得以如此迅猛的發展，離不開激光技術的參與。
激光加工具有切割質量好、切割效率高、切割速度快等特點，相較于傳統接觸式切削加工具有突出的優勢。而這類優勢已經在通訊半導體工業、消費電子制造、汽車工業等需要高精度、 高效率的制造領域顯示出替代式應用的趨勢。
尤其是在手機制造環節中，手機的品牌 LOGO 打標、3D玻璃及LED面板切割、金屬中框以及手機內構件的激光打孔等，全都離不開激光加工設備。除了手機越來越多應用激光技術，手機制造流程各環節也越發依賴激光設備，基本上沒有激光不能完成的工藝，以此激光已經成為手機制造的秘笈。
激光切割
PCB板極為精巧，在其上進行切割或打標需要能夠達到0.1mm以下的精度要求，且不能引起PCB板變形，因此傳統的切割工具銑刀，走刀，鑼刀等工藝以及傳統的線路板打標工具印刷噴碼已不能滿足其技術的高速發展及換代。
激光切割技術在目前的手機制造工藝中是非常普遍的，對手機內部構造的切割，一般采用紫外激光技術精密切割，主要是切割FPC軟板、PCB板，軟硬結合板和覆蓋膜激光切割開窗等等。激光打孔，也算是激光內部構造切割的一部分。
激光加工，特別是紫外激光器加工已成為支持PCB板深入革新的重要應用工具。其對材料熱影響甚小，不易使其變形，且碳化程度低，可被電腦遠程控制，精度極高。除此之外紫外激光器還可以進行PCB板轉孔，雕刻。激光打孔在手機應用中具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。
激光打標
一款美觀大氣上檔次的手機，離不開它酷炫吸引人的外表，傳統的工藝如絲印由于其中含有大量有害重金屬及油墨等材料，使得其不僅味道重，不精致，難跟色，也不再滿足綠色環保的低碳理念。
而激光加工不僅能實現高精度，高難度，性的打標效果，還能提升手機防偽性能，尊享檔次和品牌感。
激光打標技術目前已經非常成熟且性價比高，加工速度快，標記質量好，綠色環保高效，因此被廣泛采用，在手機領域中主要是應用在表面的logo標記、文字標記，以及內部的電子元器件、線路板的logo、文字標記等。手機上的Logo、按鍵、外殼、電池以及手機飾品所見到的標記，目前都是用激光設備完成的。
激光蝕刻
高精度剝離，離不開激光。激光蝕刻主要是手機屏幕導電玻璃的激光蝕刻。其作用是在一整塊的導電材料上，通過激光蝕刻工藝，將其隔離開，這種工藝的精度要求高，人眼是無法識別的，需要借助放大鏡才能看，他的蝕刻精度是正常人頭發直徑的幾分之一。
另外，紫外激光器在生產電路時工作迅速，數分鐘就能將表面圖樣蝕刻在電路板上。這使得紫外激光器成為生產PCB樣品的快方法。
紫外激光器的技術特點
紫外激光器作為一種冷加工方式，通常輸出波長在0.4μm以下，它可以被聚焦到亞微米數量級的點上，且更容易被材料吸收。
因此其可作用于多種手機材料上，不管是金屬，塑料，還是介質材料，液晶材料等均可做到不傷材料，精細加工。
手機外殼，芯片，PCB板，屏幕，貼膜等均可使用激光器進行無接觸式加工，其效率高，成本低，精度高，不傷機，防偽性強，且無污染，是手機各配件加工的絕佳“黑科技”。
深入探索*S9系列
「更省更妙的手機激光技術體驗」瑞豐恒，精心研發，不斷革新，重磅推出紫外激光器S9新品系列，本系列均可實現手機及相關配件的精密加工，且更安全方便，更省空間省成本，效率更高！
瑞豐恒固體紫外激光器精度更高可達到±0.01mm，擁有內腔自凈化系統，在可保證穩定運行的同時，還可延長激光器的壽命，大大降低維護成本，壽命更長。
同一種腔體，可以產生不同功率的激光器，而不同功率段的穩定性均有大幅提升，一臺更比多臺強。
除了手機制造過程應用激光，手機在功能現實上也越來越多的應用激光。事實上，如果沒有激光設備的應用，很多目前的手機工藝是無法實現的。
5G時代來臨，激光技術將在手機領域發揮更深遠的價值應用！
