瑞豐恒紫外激光器應用于晶圓微孔、盲孔加工劃線
瑞豐恒3W5W激光器在晶圓劃線、切割和打標難題一次解決
紫外激光打標機廠家購買紫外激光器用于晶圓微孔、盲孔加工
晶圓是制造IC的基本原料，而晶圓便是硅元素加以純化，接著將這些純硅制成長硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導體的材料，再經過照相制版、研磨、拋光、切片等程序，將多晶硅融解后拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
盲孔是連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率（孔徑）。硅晶圓片的劃線切割以及打標工藝流程復雜，普通的切割和打標技術無法滿足晶圓、微孔和盲孔加工劃線的工藝，但瑞豐恒紫外激光器卻可以輕而易舉地做到這樣的工作。
瑞豐恒的紫外激光器能夠在作業當中勝任一系列的工作，只要進行一系列簡單的操作和調試，就能夠將劃線、切割和打標的難題一次性全部解決，并且能夠保證在劃線時打點的準確性和切割板面的光滑。同時，瑞豐恒的紫外激光器在打標當中也能夠將文字或圖案清晰地蝕刻在硅晶圓片上且清晰可見.
昨天，剛與瑞豐恒公司簽約的紫外激光打標機廠家，購買的3W5W紫外激光器S9系列就是主要用于晶圓微孔、盲孔加工劃線。
S9系列紫外激光器與同類型產品相比，體積更小巧，設計更精致，出光更穩定。小而巧的設計，意味著用戶無需做大光路，可極大地降低成本，節省空間，輕便安裝于飛行打標設備領域。S9紫外激光器不僅體積小巧，而且腔體結構比同類產品更穩定，擴展性更強。同一種腔體，可以產生多種功率的激光，而不同功率段的穩定性均有大幅提升。因此，S9紫外激光器一經推出，就快速虜獲了新舊客戶芳心。
