物聯網時代迅猛發展，隨著新能源汽車、高端5G移動終端、智能網聯、人工智能等應用領域的蓬勃發展，各類半導體產品的使用場景與工藝需求不斷增長，芯片的設計成本與制造成本也呈指數級增長。
后摩爾時代，如何在不依賴昂貴的先進制程的情況下顯著提升性能，以SiP（系統級封裝）、3D堆疊為代表的先進封裝技術成為行業共同關注的話題。
SiP技術探秘
SiP封裝的全稱為System In a Package系統級封裝，是指將包括處理器、存儲器等多種功能芯片集成到單個基板上的重要技術，通過更短的互連實現更低的系統成本、更好的設計靈活性和更卓越的電氣性能，是超越摩爾定律的重要實現路徑。
SiP示意圖
激光賦能智造
SiP最大的優點是靈活性，可以根據需求來設計產品。但同時，所封裝的元件尺寸小，密度高，數量多也是阻礙SiP技術進一步發展的重要因素，無不對傳統工藝發起了挑戰。
面對企業數字化轉型及智能制造需求，華工激光持續關注半導體行業需求痛點，充分發揮激光加工精度高、效率快、更清潔的優勢，推動“激光+智造”與行業深度融合，不斷拓寬激光和智造的邊界，為半導體行業帶來系統全面的激光加工整體解決方案。
整套解決方案覆蓋半導體封裝前后制程，從封裝前道到封裝后道，激光融入生產的方方面面，保質保量，高效生產。同時華工激光針對不同載板需求，開發出陶瓷載板設備和IC載板設備兩大技術路線的產品，實現高效自動化、智能化生產。本次參展的SIP激光切割機和全自動IC封裝標刻設備就是華工激光在半導體領域整體綜合實力的強勁體現。
SIP激光切割機
適用于半導體封裝后的高精度激光切割+標記
高精度：搭載工業視覺系統和高精度控制系統，切割精度小于±25um，且無變形、無損傷、無粉塵
高速率：搭載高速線掃視覺系統+雙平臺運動系統，大幅度縮短小型化/高密度封裝板的視覺定位時間，UPH提升300%
高良率：專業切割+標記視覺算法，設備CPK＞1.67，兼容不同PCS數差異，實現批量化品質管控
全自動：激光切割+標記實現無人化產線，同時可對接MES系統實現數據互通和自動上傳，實現全制程追溯
全自動IC封裝標刻設備
適用于封裝芯片封裝面精準打標
多適用：可滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產品封裝后打標
強穩定：激光打標輸出功率穩定，確保加工一致性
高良率：配置獨立的能量檢測和能量補償系統，可自動通過軟件定期對能量進行檢測和補償，確保加工品質
全自動：實現全自動上下料、軌道自動調整寬度，無人操作更便捷
更智能：通過OCR檢測標識后效果，同時MES系統數據解析加工及數據反饋，顯著提升制程良率和制造效率
