激光打標憑借其打標精度高、不易擦除、打標速度快等明顯優勢首先走入了各行各業，在半導體行業中自然也離不開打標，然而半導體行業中的打標又有其特殊的需求，晶圓級打標便是其中一種。晶圓級打標主要應用于WL-CSP(WaferLevel-Chip Scale Package)晶圓的在晶圓背面每個die的襯底上打標，確保了每一顆芯片的可追溯性，打標完成后再切割成單個芯片。
因為晶圓到了打標這道工序的時候晶圓的流片已經完成，晶圓已十分寶貴，所以對打標設備提出了更高的要求，主要體現在：(1)晶圓趨于輕薄化打標需要做到針對不同材料的打標深度控制的且打標字體清晰；(2)晶圓的尺寸越做越小對于定位精度和字體大小提出了更高的要求；(3)薄晶圓在打標過程中的傳動及輸送變得十分困難，如何處理這個過程變得關鍵。目前行業內使用比較多的晶圓級打標設備是EO Technics的CSM-3000系列。近幾年由于晶圓級WL-CSP封裝方式的興起，對于晶圓級打標的需求越來越強烈，國內外知名的激光設備公司也紛紛研發晶圓級打標設備以及其替代方案。
當然除了晶圓級打標外在半導體行業還有其他很多打標的應用，比如說封裝后器件表面的打標、晶圓片序列號的打標等等。
