隨著半導體技術的不斷發展，在集成電路的研究和生產過程中，微電子行業對高性能硅晶圓半導體芯片的要求越來越高。
晶圓表面的顆粒和金屬雜質污染將嚴重影響設備的質量和產量。因此，有必要實現硅晶圓材料表面的高清潔度效果和高清潔效率，但除了附著在晶圓表面的有害污染物外，還要求晶圓表面不受損壞。因此，低溫等離子清洗技術已成為半導體元件的首選清洗方法。
等離子激活可以增加晶圓表面的粗糙度，提高晶圓的附著力和涂層性能。此外，晶圓表面的等離子激活還可以改變晶圓表面的化學性質，如引入特定的官能組，實現表面的功能改性。
目前，在硅晶圓半導體材料表面清洗技術的應用過程中，采用等離子清洗技術具有操作方便、效率高、表面清潔、無劃痕、有利于保證產品質量等優點。
等離子體清洗不僅可以清潔晶圓表面，還可以提高表面活性，提高材料表面的附著力，提高焊接能力和親水性。其優點非常明顯。
因此，晶圓表面等離子體活化在半導體、光電子、材料科學等領域具有廣闊的應用前景，越來越受到人們的重視。
等離子清洗機廣泛應用于半導體制造過程中，主要用于清潔和去除雜質、有機物和其他污染物。以下是半導體制造中借助等離子清洗機處理的幾個應用：
1.掩膜清洗：在半導體制造過程中，等離子清洗機可以使用等離子體去除掩膜表面的污染物，以確保掩膜的準確性和穩定性。
2.晶圓清洗：在晶圓制造過程中，無機物和有機物的污染物可能附著在晶圓表面。這些污染物會影響芯片的質量和性能。
等離子清洗機可以利用高能等離子體產生的化學反應和物理效應從芯片表面去除這些污染物，從而提高芯片的質量和可靠性。
3.金屬清洗：在半導體組裝過程中，需要清潔金屬片和其他金屬部件。等離子體清洗機可以使用等離子體去除金屬表面的污染物，如氧化膜、油脂和其他有機物，以確保金屬表面的清潔和附著力。
綜上所述，等離子清洗機在半導體制造中起著重要的作用，能夠保證半導體產品的質量和性能。
