金屬掩膜版的運作原理在于當高能激光束穿透掩膜版預設的微米級孔陣時，可在工件表面同步投射出數百個相同圖案，如同印章般實現瞬時批量標記。這種并行加工模式相較傳統逐點掃描方式，效率提升可達數十倍，尤其適用于半導體晶圓芯片定位、電子元件批次號標記等需要重復高頻作業的場景。
其核心優勢體現在兩個方面：一是突破性的加工精度，采用超薄不銹鋼或鎳合金基材，激光切割形成微米級圖形邊緣，加工精度可達到±10μm，確保標記線條清晰銳利；二是卓越的工藝適配性，金屬材質耐高溫、抗變形的特性，使其能承受千瓦級激光器的持續照射，在精密作業中展現獨特價值。
