更穩定、更高效、更精準
核心優勢
01 自主可控，技術突圍
與國內科研機構合作，實現關鍵器件100%國產化，擺脫進口依賴。
自研SESAM模塊具備更高的損傷閾值和更長的使用壽命，確保激光器在嚴苛工業環境中長期穩定運行。
02 超強穩定性與可靠性
SESAM鎖模方案具備更高抗干擾能力，輸出功率波動＜1%，光束質量（M²）接近理論極限，滿足高精度加工需求。
24h輸出功率曲線
03 精密加工，效率倍增
脈沖寬度：<10ps，熱影響區極小，適用于脆性材料（藍寶石、玻璃、陶瓷）和柔性材料（PI膜、OLED）的微米級加工。
重復頻率：支持單脈沖至MHz級可調，適配鉆孔、切割、表面處理等多場景需求。
能量穩定性：±1%，顯著提升加工一致性和良品率。
自相關曲線
04 智能化與模塊化設計
內置智能溫控與實時功率監測系統。
支持脈沖開關（Pulse on Demand）與脈沖串功能（Burst Mode）
光機電一體化設計，結構緊湊，易于集成控制，助力工業4.0升級。
應用優勢
杰普特皮秒激光器憑借其超短脈寬、超高峰值功率的獨特優勢，已在多個高端制造領域大放異彩：
01 消費電子
全面屏玻璃精密切割：邊緣光滑無崩邊。
攝像頭模組微孔鉆削：精度高，無熱損傷。
5G LCP天線精細加工：保持材料優異性能。
03 新能源
鋰電池極片極耳無損切割：減少毛刺，提升安全性。
光伏硅片高效精密劃線：提高電池轉換效率。
05 金屬精密打標
不銹鋼炫彩打標：利用超快激光誘導表面精細結構，呈現絢麗虹彩效果。
醫療器械深黑打標：熱影響極小，標記清晰牢固，可通過嚴格鹽霧測試。
奶粉罐鋁蓋高效打黑：對鋁材損傷小，速度快，對比度高。
02 半導體
晶圓隱形切割（Stealth Dicing）：提升芯片良率。
IC封裝缺陷精準修復：不傷及周邊電路。
04 科研醫療
太赫茲波高效生成。
生物組織精準消融：副作用小，恢復快。
06 玻璃創新打標
玻璃表面直接打標：可形成清晰白色或深色標記。
玻璃下表面墊靶材打標：利用不銹鋼靶材，實現深黑色高對比度標記（工藝靈活多樣）。
不銹鋼打炫彩
醫療器械打黑
奶粉罐鋁蓋打黑
玻璃直接&墊靶材打標
玻璃白色&深色打標
精密切割
