在下一代數據中心互連中，相干收發器中的每秒太比特傳輸速率和波長擴展到L波段，驅動了對更高功率的嵌入式光放大的需求。II-VI的新型3-pin微型泵浦和8-pin迷你DIL泵浦激光器可以分別達到400mW和500mW，從而支持下一代相干收發器。
II-VI Photonics戰略營銷副總裁Sanjai Parthasarathi博士表示：“我們的非制冷泵浦激光器在小型化方面樹立了新的標準，同時提高了輸出功率，這展示了我們的技術領先地位。我們的新型泵浦激光器進一步增強了公司業界最完整的收發器嵌入式EDFA解決方案組合，并將支持5G和LiDAR中的新興應用。”
II-VI的半導體激光芯片在瑞士蘇黎世設計和制造。新型泵浦激光器目前可供客戶評估，預計2019年初可用。
II-VI將于2018年9月24-26日的意大利羅馬ECOC展會上展示其光通信產品組合，公司展位號323。
